612-013
Stok Produk | inden |
Pemberitahuan: Barang terakhir di stok!
Tanggal ketersediaan: 2017-02-21
Pasta solder atau timah cair untuk IC SMD / BGA atau reparasi komponen SMD lainnya.
Spesifikasi :
Type : XG-50
Alloy : Sn63/Pb37
Microns : 25-45um
Berat: 35 gram
Belum ada komentar dari pelanggan.