Heat Sink APF.
Spesifikasi :
- Thermal Resistance : 7.05 derajat C/Watt
- Thermal Impedance : 0.82 derajat C-in2/W
- Fin Matrix : 12 x 2
- Bahan dasar : Aluminium
- Terdapat lem perekat untuk melekatkan Heat sink ke IC
- Cocok untuk IC dengan kemasan BGA, LGA, CPU, ASIC ataupun IC yang memiliki permukaan bidang datar
- Dimensi : 19 x 19 x 6.3 mm
Datasheet